第286节

降低漏电流、加快开关速度，增强芯片的集成度和性能；

第四点、山海微电原本就拥有成熟的三维封装技术（3dic）！

所以，只要能打破材料和晶体管结构的技术壁垒，就能在短时间内，进一步改进芯片工艺。

事实证明，他赌对了！

16纳米的工艺制程，沿着正确道路，被其轻松捣腾了出来，当年他在vidia都没有取得过如此惊人的科研成果。

当然，这一切离不开谢盛东的帮助，是他大胆采用硅酸盐作为绝缘层材料、多晶硅作为电极材料，大大提高了电子迁移率。

配合三维晶体管结构设计，为芯片尺寸的缩小提供了可能性。

“那你为啥绷着一张脸，升职加薪还不值得庆祝吗？”

谢盛东疑惑道。

“因为……算啦，你不懂。”

吴茂哲欲言又止，对方并不知道，他之所以能进研发中心，全靠大老板的关系。

“要是你能研发出10纳米的芯片工艺，我就把逸彬电子买下来送给你。”

陈河宇这句话，深深烙在他的心底。

想到这里，吴茂哲摇了摇头，随手打开羲和eda，继续研究起晶体管的结构方案。

他认为，鳍状场效应（ffet）晶体管结构可以实现更好的电子控制和更小的漏电流，和传统的平面晶体管结构有极大不同，若是再进一步，或许就能把工艺制程缩小到14纳米，亦或是10纳米。

谢盛东见状，微微一笑，同样开始专心工作。

……

“老板，负责研发的核心人员都在会议室。”

何婷波见老板下车，笑吟吟走上前来，低声汇报道。

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